机器轰鸣转动、工人忙碌生产、产品搭载物流车辆发往远方……近日，记者走访遂宁市多家企业看到，车间内大家正在热火朝天地赶制订单，以“开年即开跑”的姿态，铆足干劲冲刺“开门红”，全力为年度目标任务的圆满完成夯实基础。
扩产提能
全力冲刺10亿“大关”
“2023年，公司年产值为6亿元。今年，我们将冲刺10亿元。”四川和恩泰半导体有限公司董事长邓飞宇表示，6亿元年产值中，出口占比90%，随着公司新技术的投用量产，全体员工对今年突破10亿元年产值信心十足。“截至目前，公司共接到生产1000万只芯片的订单量，生产计划已排到3月底。”邓飞宇说，为了赶制订单，目前公司已开启两班倒的“开挂”模式，计划1月底完成500万只芯片的生产量。
作为一家集设计、研发、制造、销售、服务为一体的储存芯片领域企业，和恩泰公司的产品和服务涵盖固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组和定制化服务。公司以外贸出口作为主攻方向，想要通过国外客户的严苛审核，产品的稳定性和技术的持续更新升级是关键。目前，和恩泰公司的新技术8迭代和16迭代芯片封装技术成功通过客户验证，进入量产，推动公司产品步入高端领域。
“目前，国内掌握该技术的企业比较少，我们是其中之一。”四川和恩泰半导体有限公司厂长杨德新介绍，迭代技术的关键是在不改变产品厚度的前提下，完成更多芯片的叠加，既要达到产品的储存空间增大，又要使产品保持轻便、美观的特性。新技术的应用使得和恩泰公司在新年伊始就接到大量订单，客户不乏海力士、三星等国际知名企业。
面对良好的发展前景，和恩泰公司加快了扩产提能的脚步。目前，公司新厂房已装修完毕，并投入5000万元购买新设备，计划在今年3月正式投入使用。“新厂房主要用于承载公司新技术，是公司布局高端产品的重要支撑。”邓飞宇说。
专攻“一域”
推动自身不断出新出彩
遂宁睿杰兴科技有限公司车间内同样忙碌。公司计划在1月底前赶制5万平方米的PCB板产品，其中3万平方米的产品将于近日发出，送到韩国客户手中。
2023年，遂宁睿杰兴科技有限公司年产值为3.2亿元，今年公司年产值目标为5亿元，关键支撑是5G通讯领域PCB产品，预计占总份额40%以上。2022年，睿杰兴公司生产的5G通讯领域PCB板成功通过客户验证后，成为了公司发展的主打产品，其背后，是睿杰兴公司多年研发攻坚的“汗水”。
“为了攻克5G通讯领域技术，我们一直与电子科技大学深度合作，对印制电路制造工艺、设备更新等进行研发。”遂宁睿杰兴科技有限公司厂长徐洪胜介绍，为提升该领域产品的质量及产量，仅2023年，公司就投入了680余万元的研发费用。“以板材的厚度和尺寸为例，高端产品要求非常严格，公差需控制在0.15mm以内，我们现在能够控制在0.05mm以内。”徐洪胜表示，通过工艺的提升、生产流程的优化，公司生产的5G通讯领域PCB板不断获得客户的认可，在公司总体销量占比中不断增加。
“今年，我们将划拨700万元用于技术的研发升级，提升我们的制造工艺。”徐洪胜说，2024年公司计划投资2000万元，进行精密制造设备升级，为公司5亿元年产值目标顺利实现做好保障。